Graphitelektrode
-
UHP-Graphitelektrode für EAF/LF
Rohstoff: Nadelkoks
Durchmesser: 300 mm-700 mm
Länge: 1800 mm-2700 mm
Anwendung: StahlherstellungUltrahochleistungs-Graphitelektroden werden hauptsächlich aus hochwertigem Nadelkoks als Rohstoffe und Kohleasphalt als Bindemittel durch Kalzinieren, Dosieren, Kneten, Formen, Backen, Imprägnieren, Graphitisieren und Bearbeiten hergestellt.Die Graphitisierungswärmebehandlung sollte im Acheson-Graphitisierungsofen oder Längsgraphitisierungsofen durchgeführt werden.Die Graphitisierungstemperatur beträgt bis zu 2800 ~ 3000 ℃.
-
HP-Graphitelektrode für die Stahlherstellung
Rohstoff: Nadelkoks/CPC
Durchmesser: 50-700 mm
Länge: 1500-2700 mm
Anwendung: Stahlherstellung/Schmelzen von seltenen MetallenDie Klassifizierung von Graphitelektroden
Gemäß der Klassifizierung des elektrischen Leistungsniveaus der Elektroofenstahlherstellung und gemäß den Unterschieden der bei der Elektrodenherstellung verwendeten Rohstoffe und den physikalischen und chemischen Indizes der fertigen Elektrode wird die Graphitelektrode in drei Varianten unterteilt: Graphitelektrode mit normaler Leistung (RP) , Hochleistungs-Graphitelektrode (HP) und Ultra-Hochleistungs-Graphitelektrode (UHP).
-
RP-Graphitelektrode für Pfannenöfen
Rohstoff: CPC
Durchmesser: 50-700 mm
Länge: 1500-2700 mm
Anwendung: Stahlherstellung/Schmelzen von seltenen Metallen/Schmelzen von Korund -
Graphitelektrode mit kleinem Durchmesser
Rohstoff: CPC/Nadelkoks
Durchmesser: 50-200 mm
Länge: 1000-1800 mm
Anwendung: Stahlherstellung/Schmelzen von seltenen MetallenUnternehmensvorstellung
Morkin Carbon wurde 2002 gegründet und ist auf die Herstellung von Graphitelektroden und anderen Graphitprodukten spezialisiert.Die Hauptprodukte von Morkin sind: Dia 75mm-700mm RP/HP/UHP-Graphitelektrode, Kohlenstoffelektrode, Graphitstab, Graphitblock.Unsere Produkte werden häufig in den Branchen EAF / LF-Stahlschmelzen, Schmelzen im Unterpulverofen, Erodieren, als Feuerfestmaterial für Hochtemperaturbehandlung, Gießen seltener Metalle usw. eingesetzt.
